财联社8月28日讯，昨日，市场震荡拉升，三大指数均涨超1%，科创50指数涨超3.5%。沪深两市成交额2.13万亿。从板块来看，存储芯片、PCB、CPO、光纤、黄金等概念表现活跃。下跌方面，电网设备板块震荡走弱。截至收盘，沪指涨1.13%，深成指涨1.5%趋势配资，创业板指涨1.71%。
中信建投认为，从Chat走向Work，AI Coding后的下一潜力市场；华泰证券认为，从展品到产品，建议关注人形机器人真实交付情况；中金公司认为，AI先进封装新材料，关注核心设备放量。
中信建投：从Chat走向Work，AI Coding后的下一潜力市场
全球大模型/互联网大厂积极布局。年初Anthropic率先推出Claude Cowork，与Claude Code并列。7月OpenAI 将Codex与 ChatGPT整合，让简单聊天场景的用户向复杂的多任务办公场景拓展。近期xAI发布Grok Bot。国内大厂战略重视：腾讯在3月率先发布WorkBuddy有先发优势；阿里整合三个产品推出千问办公；字节将飞书并入豆包，正式推出豆包工作品牌。展望未来，办公有望成为新一轮B端的平台级产品及新流量入口。
华泰证券：从展品到产品，建议关注人形机器人真实交付情况
人形机器人产量2026H1已超4万台、全年预计突破10万台(工信部口径)，前7个月赛道融资超1000亿元，宇树科技上市首日收涨460.34%，头部企业融资与估值通道正在打开。全面爆发仍需等待临界点，宇树王兴兴给出的标准是“两个80%”——机器人能在80%的陌生场景中，通过语音或文字指令完成约80%的任务，时间上快则2—3年、慢则5—10年。建议关注：①具备真实交付能力的头部整机及一级供应商；②数据采集、仿真与训练基础设施；③灵巧手、触觉传感等方案未定型、价值量高的零部件，以及关节、执行器等已定型环节中具备份额与成本优势的公司；④四足、巡防、消费级等已实现规模销售的品类。
中金公司：AI先进封装新材料，关注核心设备放量
台积电、英特尔等头部厂商正加快推进玻璃基板在下一代先进封装中的导入验证：2026年6月台积电建成约310×310mm面板试点线，并联合揖斐电、群创的CoWoS玻璃基板三方验证；2026年7月英特尔与蓝思达成合作研发玻璃封装技术。随着AI大芯片封装尺寸升级，玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台趋势配资，相关核心设备环节有望率先受益。
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