国家知识产权局信息显示免息配资，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“炉管设备”的专利，公开号CN122858134A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种炉管设备，涉及半导体制造设备领域，包括：工艺管，所述工艺管的内部包括工艺区，所述工艺管的下部设置有第一出气口，所述工艺管的上部设置有第二出气口；第一出气管路，与所述第一出气口连接；以及第二出气管路，与所述第二出气口连接，所述第二出气管路上设置有阀门，所述阀门在去除所述工艺区内水汽的过程中打开，以通过所述第二出气管路排出所述工艺区的上部区域的水汽，所述阀门在非去除所述工艺区内水汽的过程中关闭，以关闭所述第二出气管路。通过第二出气口和第二出气管路，能够加快工艺区上部区域的水汽排出，避免水汽在工艺区的上部区域滞留，从而提升整个水汽去除过程的效率。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48259.6689万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目187次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息762条，此外企业还拥有行政许可33个。
盛帷半导体设备（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本302234.85万人民币。通过天眼查大数据分析，盛帷半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目10次，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可99个。
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