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近期，北京君正(300223.SZ)再次向港交所主板提交上市申请书，寻求“A+H”股两地上市。本站注意到，2025年以来，公司的业绩虽有所修复，但其储存芯片和计算芯片两大业务毛利率持续承压，整体毛利率随之走低。同时，公司模拟与互联芯片业务增长动能减弱。
值得注意的是，本次赴港IPO前，公司前两次定增所涉及的五个募投项目，有四个已宣告延期，且均未建设完成。在手握超50亿元资金的背景下，公司此次赴港融资的必要性存疑。在股价大幅走高之际，公司实控人、控股股东及多名高管接连启动减持计划，引发市场关注。
两大主业毛利率双双下滑
公开资料显示，北京君正主要产品线为存储芯片、计算芯片和模拟与互联芯片，主要应用于汽车、工业等领域。
此前，受行业市场周期性景气度低谷的影响，公司在2023年及2024年连续两年业绩出现下滑，其营收由2022年的54.12亿元降至42.13亿元，下滑幅度约22.15%；归母净利润则由7.89亿元下滑至3.66亿元，降幅达53.61%。
2025年以来，随着汽车、工业等行业市场逐渐复苏，公司业绩有所修复，但尚未回至此前水平。报告期内，公司实现收入47.41亿元，同比增长12.54%；归母净利润为3.76亿元，同比增长2.74%。
本站注意到，行业下行周期中，北京君正产品结构向低价品类倾斜，公司毛利率已连续三年走低。
分产品来看，2025年，公司的储存芯片和计算芯片两大业务虽扭转了此前收入下滑的局面，但毛利率出现下滑。其中，以DRAM、SRAM、Flash为主的储存芯片为公司第一大收入来源，去年实现收入29.11亿元，占总收入的比例为61.4%；业务毛利率为31.95%，同比下滑了2.6个百分点。
进一步研究发现，北京君正在DRAM、Flash等细分市场的占有率并不高。据弗若斯特沙利文数据显示，按2025年利基型DRAM收入统计，行业前五企业占据近85%的市场份额，而公司虽跻身行业前十，但其市占率仅为2.1%。
同期，以智能视觉SoC、嵌入式MPU为主的计算芯片业务收入为12.93亿元，占总收入的比例为27.28%；业务毛利率为30.86%，同比下滑了2.16个百分点。受储存芯片和计算芯片两大业务的拖累，北京君正去年整体毛利率为34.09%，同比下滑了2.64个百分点。
模拟与互联芯片业务(LED驱动芯片及Combo芯片)毛利率虽稳步提升，但其增长动能有所减弱。报告期内，公司该业务收入为5.06亿元，占总收入的比例为10.67%，增速由2024年的15.31%降至7.24%。
值得注意的是，由于北京君正在晶圆价格相对较低时进行战略性存货积累，以及根据与晶圆代工厂的长期安排进行保障产能的采购，公司的存货规模呈逐年增长的趋势。截至2025年底，公司的存货增至29.75亿元，创近十年来同期新高，占当期营收的比例达63%。
前募投项目一拖再拖
北京君正在招股书中表示，公司拟通过港股上市筹集额外资金，用于业务增长与扩张、拓宽融资渠道并深化全球化战略布局。
本站注意到，此次赴港IPO前，北京君正曾在2020年及2021年，通过两次定增分别募资15亿元和13.07亿元。其中，2020年的募投项目为面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目、面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目。
上述两个项目自2020年启动以来，受车规产品研发验证及客户导入周期长等因素影响，建设进度延后。目前，公司分别将两项目预计可使用时间延期至2029年、2030年。截至2025年底，上述两个项目的募集资金投入金额分别为4821.57万元、1.16亿元，投资进度分别为26.94%、71.64%，均处于建设阶段。
无独有偶，北京君正2021年定增所涉的四个募投项目，亦有两个项目宣告延期。其中，“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”和“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”历经两次延期后，预计完成时间推迟至2029年。
而剩余两大募投项目则发生变更。北京君正将“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”；“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM 芯片的研发与产业化项目”。
目前，上述四个募投项目仅“合肥君正研发中心项目”宣告结项，而“3D DRAM 芯片的研发与产业化项目”尚未开始投入。截至2026年3月31日，前述两个延期至2029年的项目，投资进度分别为20.63%、37.25%。
进一步研究发现，北京君正当前账面资金较为宽裕。截至2026年一季度末，公司资产负债率仅为7.74%。同期，公司货币资金及交易性金融资产超50亿元，而其短期借款及一年内到期的非流动负债仅为0.07亿元，账上资金足以覆盖其短期债务。在前两次募投项目进展缓慢，且账面资金充沛的背景下，公司赴港融资必要性有待商榷。
控股股东及高管组团减持
本站注意到，2026年以来，北京君正遭到了公司控股股东、实控人及高管抱团减持。
减持股份预披露公告显示，公司股东四海君芯计划在2026年4月29日-2026年7月28日期间，以集中竞价方式减持本公司股份400万股，减持比例约0.83%；股东刘飞拟减持30万股，减持比例约0.06%。
同时，公司控股股东暨实际控制人之一、董事李杰拟减持200万股，减持比例约0.41%；公司职工代表董事张燕祥和副总经理、董事会秘书张敏分别计划减持18万股、30万股，减持比例分别为0.04%、0.06%。
需要指出的是，四海君芯为公司控股股东暨实际控制人刘强控制的公司，刘飞为刘强的兄弟。目前，四海君芯、李杰、刘飞已分别减持公司269.87万股、20万股、25.95万股，减持计划尚未履行完毕。
本站注意到，北京君正控股股东及高管的此轮减持，恰逢公司股价处于上涨区间。自2025年11月28日以来，公司股价迎来上涨行情，并于今年5月27日盘中创下175.98元/股的阶段性新高，累计涨幅达126%。此后，公司股价虽有所回调，但仍处于高位。截至6月9日收盘，公司股价报收159.89元/股，整体涨幅仍高达105%。
值得注意的是，这并非公司控股股东及高管的首次减持。去年9月至11月期间，四海君芯、李杰、冼永辉、张燕祥、张敏合计减持161.5万股，共套现1.44亿元。
除此之外股票配资余额，2025年10月至2026年3月，北京君正持股5%以上股东武岳峰集电通过集中竞价方式减持公司股份482.54万股，减持比例约1%。(本文首发本站，作者|李若菡)
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